寰球迷信效劳范畴的引导者赛默飞世尔科技（Thermo Fisher Scientific）克日宣布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 体系。该体系联合了翻新的多离子品种等离子聚焦离子束（PFIB）镜筒跟单色 Elstar 电子镜筒，旨在为半导体封装技巧带来冲破性停顿。本文援用地点：在后摩尔时期，半导体行业面对存储、面积、功耗跟功效四年夜瓶颈。进步封装技巧被视为冲破这些限度的要害道路。Helios 5 Hydra CX DualBeam 的推出，为晶圆基板上芯片（CoWoS）、扇出式晶圆级封装（FOWLP）等进步封装技巧供给了强无力的支撑。Helios 5 Hydra CX DualBeam 装备了翻新的多离子品种 PFIB 镜筒，可能在氙（Xe）、氩（Ar）、氧（O）跟氮（N）四种离子之间疾速切换，切换时光不到非常钟。这种机动性使研讨职员能够依据差别样品跟利用需要，抉择最合适的离子品种，从而优化样品制备跟 3D 资料表征进程。该体系集成了单色 Elstar 电子镜筒，采取新一代 UC+ 单色器技巧，将电子束能量扩大下降至 0.2 eV 以下，实现亚纳米辨别率跟高名义敏锐度，即便在低于 1 kV 的前提下也能到达出色的成像后果。别的，Helios 5 Hydra CX DualBeam 具有进步的主动化功效跟直不雅的软件界面，使差别教训程度的用户都能疾速取得高品质的成果。经由过程供给多离子品种抉择跟高辨别率成像才能，Helios 5 Hydra CX DualBeam 为半导体封装技巧的翻新供给了无力支撑。它可能满意进步封装技巧对准确样品制备跟 3D 表征的需要，助力行业冲破存储、面积、功耗跟功效的限度，推进半导体技巧的连续开展。赛默飞世尔科技表现，Helios 5 Hydra CX DualBeam 的推出，将为资料迷信、性命迷信跟半导体等范畴的研讨职员供给强盛的东西，辅助他们在纳米标准上实现更高效的剖析跟翻新。 　　申明：新浪网独家稿件，未经受权制止转载。 -->